"肯麦特(上海)材料科技有限公司为外商资企业主要从事:用于半导体封装用BGA、CSP、SMT锡球、锡膏、电镀锡球、锡棒、锡丝、助焊剂等锡制品的研发、生产与销售。肯麦特（上海）材料科技有限公司从国外引进用于生产、检测的成套设备。生产技术由海外人士教授。公司宗旨：严格质量管理体系；遵循产品质量标准；追求的产品；出厂合格率达；以顾客所获殊荣为我所荣。"
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 肯麦特(上海)材料科技有限公司 |
| 企业法人 | 葛万腾 |
| 所在地 | 上海闵行 |
| 企业类型 | 有限责任公司（外国法人资） |
| 成立时间 | 2003-12-24 |
| 注册资金 | 美元6000000万 |
| 员工人数 | 51 - 100 人 |
| 主营行业 | 超硬材料网 |
| 主营产品 | IC封装材料BGA,CSP,SMT锡球,电镀锡球,锡膏,锡棒,助焊剂,焊锡丝 |
| 主营地区 | 大陆; 港澳台地区; |
| 经营模式 | 生产加工、经销批发 |
| 最近年检时间 | 2003年 |
| 登记机关 | 上海市工商行政管理局 |
| 经营范围 | 生产BGA封装锡球，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 201100 |
| 公司电话 | 86-512-57777724 |
| 公司传真 | 86-21-54382693 |
| 公司网站 | http://www.camatel.net |
