供应AlSiC铝碳化硅IGBT基板封装材料生产厂家加工件欢迎选购

（AlSiC）铝碳化硅IGBT基板是高铁上的零件。铝碳化硅复合资料是将碳化硅陶瓷与金属铝复合而成的新资料，将陶瓷与金属的品质齐集一身，热导率高、热膨胀系数低、比刚度好、质量 轻，是抱负的功率电子基板资料和衬底资料，与电子芯片焊接后可实现良好工作匹配。选用铝碳化硅基板封装的功率电子产品运转可靠性得到10倍左右的提升。
铝碳化硅（AlSiC）材料优势：
陶瓷的热膨胀系数，匹配芯片；
钨铜和铝合金的热导率；
铸铁的强度与45号钢的韧性；
铝一样轻，比钛合金轻一半；
铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底，用于替代钨铜。替代后散热效果，并且使雷达整体减重10公斤，这使铝碳化硅材料得到重视。