深圳市贝加电子材料有限公司在深圳市注册成立，成立于2005-03-02，本公司主要业务，公司产品广泛应用于集成电路封装材料、无铝焊料的销售（不含电镀）。(法律、行政法规、决定规定在登记前须经批准的项目除外）^集成电路封装材料、无铝焊料的生产；普通货运。，如有需求可来电咨询深圳市贝加电子材料有限公司。
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 企业法人 | 李荣 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 股份有限公司 |
| 成立时间 | 2005-03-02 |
| 注册资金 | 500 |
| 主营行业 | 现修改为：集成电路封装材料 |
| 主营产品 | 现修改为：集成电路封装材料,无铅焊料的研发及销售,电子行业化学材料的研发销售,货物及技术进出口 |
| 主营地区 | 深圳市宝安区沙井街道洪田路A22栋 |
| 经营模式 | 贸易型 |
| 经营范围 | 集成电路封装材料、无铝焊料的销售（不含电镀）。(法律、行政法规、决定规定在登记前须经批准的项目除外）^集成电路封装材料、无铝焊料的生产；普通货运。 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518100 |
| 公司电话 | 0755-26966513 |
