供应铝碳化硅材料（AlSiC)的功率微波封装材料及产品生产

铝碳化硅资料（AlSiC)的功率微波封装体
铝碳化硅（AlSiC）资料微波载波片铝碳化硅资料是微波封装的理想资料，在功率微波以及单片微波集成电路方面的使用已经有超过30年的前史。
铝碳化硅资料的热膨胀系数（CTE）为7～8ppm/℃，兼容微波器材，封装时不需要进行热应力补偿规划，同时，因为省掉热应力补偿过度层的使用，也使模块的整体散热才能得以加强。
铝碳化硅资料产品的分量是同形状体积铜产品的1/3，钼铜产品的1/5，钨铜产品的1/6，结合铝碳化硅的高比刚度功能，使铝铝碳化硅（AlSiC）射频发射器基座碳化硅封装的微波模块在航空、航天等对分量、牢靠性敏感的领域得到认可，同时，也使铝碳化硅资料封装的微波模块能更为地作业于振荡等恶劣作业环境。
铝碳化硅资料成本相对于钼铜、钨铜要低，异形件的成形才能、大型件的成形才能等方面也要远优于钼铜和钨铜。
铝碳化硅资料质地细密，是一种到达气密性要求（ 1 x 10-9 Atm-cm3/s ）的资料。用于气密封装时，为方便使用传统工艺封盖，通常会在铝碳化硅管壳内侧铝碳化硅（AlSiC）信通编解码器衬底搭接其它金属资料的焊接环。相关情况请咨询公司技术人员。