深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。 全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务! 公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导! 我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工 艺 SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 |
| 企业法人 | 梁志祥 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人资) |
| 成立时间 | 2018-07-04 |
| 注册资金 | 人民币500000万 |
| 员工人数 | 小于50 |
| 主营行业 | 显示芯片 |
| 主营产品 | bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工 |
| 采购产品 | 各类芯片 |
| 主营地区 | 广东省深圳市宝安区 |
| 经营模式 | 贸易型 |
| 最近年检时间 | 2018年 |
| 登记机关 | 宝安局 |
| 经营范围 | 电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518000 |
