深圳市卓汇芯科技有限公司
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料
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CCM植球CCM加工CCM清洗CCM感光芯片CPU植球4G模组加工bga除锡
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