深圳市博斯诺科技有限公司位于深圳市，是一家以芯片,整板拆料,芯片去锡,BGA去胶,BGA植球,BGA测试,BGA返修,BGA翻新,编带包装,手机板加工,手机芯片处理,网卡芯片处理的企业，公司自创办以来一直秉承“质量价格合理服务到位”的经营理念，我们会用好的产品和服务让您满意。
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳市博斯诺科技有限公司 |
| 企业法人 | 邓键 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 私营资企业 |
| 成立时间 | 2014-06-10 |
| 注册资金 | 10 |
| 主营行业 | 通讯产品 |
| 主营产品 | 芯片,整板拆料,芯片去锡,BGA去胶,BGA植球,BGA测试,BGA返修,BGA翻新,编带包装,手机板加工,手机芯片处理,网卡芯片处理 |
| 主营地区 | 全国;港澳台地区; |
| 经营模式 | 生产型,服务型 |
| 主要客户群 | 全国;港澳台地区; |
| 年营业额 | 200 |
| 经营范围 | 电子产品、数码产品、通讯产品、电子元器件的技术开发与销售；国内贸易；货物及技术进出口。（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518100 |
| 公司电话 | 0755-36812480 |
