1年 研究、设计、生产、测试、封装、加工线宽0.35微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件、电力电子器件、混合集成电路，开发、生产、加工半导体元器件材料、电子设备、测试仪器；提供技术服务；销售抵债物资（凭合同定期报批）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）