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联系:王国平
固话:13812020156
传真:0510-85803016
地址:无锡市梁溪路14号
主营:研究、设计、生产、测试、封装、加工线宽0.35微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件、电力电子器件、混合集成电路,开发、生产、加工半导体元器件材料、电子设备、测试仪器;提供技术服务;销售抵债物资(凭合同定期报批)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
邮编:214061
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