格兰达技术（深圳）有限公司研发部主营：半导体后道封装设备; 高压水喷沙去溢料机; IC激光标刻机; LED照明器械; 芯片卷带封装机; 切筋成型机; 模压塑封机; 精密零部件、机械设备，我公司拥有的技术和销售团队，办公地址为：中国 广东 深圳市龙华龙富工业区，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 格兰达技术（深圳）有限公司研发部 |
| 企业法人 | 林宜龙 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 个体经营 |
| 成立时间 | 2005-09-21 |
| 注册资金 | 5000 |
| 主营行业 | 工装夹具;数控及CNC加工;电子产品制造设备;节电设备;其他电子产品制造设备; |
| 主营产品 | 半导体后道封装设备,高压水喷沙去溢料机,IC激光标刻机,LED照明器械,芯片卷带封装机,切筋成型机,模压塑封机,精密零部件,机械设备 |
| 主营地区 | 全国;北美;南美;西欧;东欧;东南亚; |
| 经营模式 | 生产加工 |
| 主要客户群 | 全国;北美;南美;西欧;东欧;东南亚; |
| 年营业额 | 10000 |
| 经营范围 | 从事半导体行业生产用自动化装备、电子设备、自动化设备、机场物流设备、精密机械零部件的研发（不含生产）。^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518000 |
| 公司电话 | 0755-88351681 |
