全自动上下料高速固晶机
(周期:190ms)
适用于SMD3014、2835、5050及大功率、灯丝,玻璃管等平面LED支架)
特点:
1.平面式LED灯全自动固晶LED封装设备的佳选择;
2.高速固晶(190ms/颗,每小时产量为18K)、的自动化设备为企业提高生产效率、降低成本提供了有效保障,从而切实有效地提高了企业竞争力;
3.固晶位置及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障,同时固晶位置确保LED灯光斑的品质,良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了LED产品;
4.采用直驱电机驱动邦头;
5.采用线性电机驱动晶片搜寻平台与送料平台
6.采用新式恒温点胶系统;
7.采用真空漏晶检测;
8.采用自动式上下料有效提高了生产效率;
9.采用夹具平台可调设计,可快速切换不同支架;
10.工控机控制设备运行,简化了自动化设备的使用方法。基本功能
工作系统:Operating system:Windows XP
操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作周期时间:Cycle time:290msec(快max)。
定位精度:Placement accuracy:±1.5mil
角度精度:Angular accuracy:±3°
晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil~100milx100mil
支持支架:平面LED灯、SMD(0603 0805),TOP SMD(3528、5050)、大功率
Applicable workholders:Horizontal LEDlamp、SMD(0603 0805),TOP SMD(3528、5050)、Hight powerLED
视觉系统:精度及可调晶片图像识别定位系统
Vision system:Precise and modulated pattern recognition system
电源:Power supply:220V±10V.50Hz,1.5KW
空气源(压力)Air source(Pressure):3~5Kgf/c㎡
其他功能及配置:Other features and configuratiom:多晶圆立控制Missing die detection
漏晶检测Missing die detection
无限程序储存数量unlimited program storage
双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
外置式真空发生系统External vacuum pump system
内置不间断电源系统(UPS)(可选)Internal uninterrupted power supply(UPS)(optiona)
Dimensions and Weight体积和重量
重量:Weight:750KG
Bonding system固晶系统
固晶头Bond head:表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm:90°旋转rotated
固晶力度Bond rorce:20g~200g
Wafer XY Table蕊片XY工作台
大行程:Maximum XY distance:8"X 8"(203mmx203mm)
度Accuracy:±0.3mil
复测精度Repeatability:±0.2mil
晶片环尺寸Wafer size:6"或4"(可选optional)
同时处理晶圆数量Number or wafers in process:四片4PCS(多max)
顶针行程Ejector traveling distance:3mm(高max)
Work holder固晶工作台
大XY行程Maximum XY distance:4"x 8.5"(101mmX220mm)
精度Accuracy:±0.3mil
重复性Repeatability:±0.2mil
点胶系统Stamping system:XY可调式点胶XY adjustable stamping
双收料盒移动互换工作Pipelined operation with two interchangeable maga
回收销售LED封装设备DB380L
设备所在地深圳沙井