"深圳天芝半导体有限公司.致力于半导体后道测试编带设备领域和S.M.T 表面贴装技术/一直为电子行业提供：S.M.D全自动测试编带检测设备:管状/震动盘/托盘全自动编带机+带视觉检测按结构分：45度取料重力下滑. XY结构.空气轨道 .转塔式全自动编带.全功能化振动送料盘 .带视觉检测。。针对元器件：SOIC.QFN.SOP QFN SOT 晶振.屏蔽罩.五金零件.连接器类..TRay to tray .tube to tape reel machine...电子材料：载带[Carriertape]盖带[Cover]IC Tube托盘[IC Tray] /工厂自动化项目设备制造...FirstABC 已经成为半导体设备和电子零部件工程工艺材料领域的合作伙伴供应商。产品应用领域遍及半导体设计；汽车.电子零部件生产制造.为电子制造厂商或OEM代理商提供设备及服务全意致力为电子制造行业提供的电子工艺技术产品和服务.-------MSN:mslicheng@hotmail.com //:330229221"
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳天芝半导体有限公司 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 有限责任公司 |
| 主营行业 | 电子产品制造设备 |
| 主营产品 | 半导体后道工序.载带.全自动编带机。,电子材料,tray,to,tray,IC管状全自动编带机 |
| 主营地区 | 大陆; 非洲; |
| 经营模式 | 生产加工、商业服务 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518100 |
| 公司电话 | 86-755-61150625 |
| 公司网站 | http://www.epaim.com.cn |
