用途与使用范围:
本款编带包装机是SMD轻触按键的包装设备。适用于批量包装,其原理是通过振动盘上料、真空机械手取料方式将单个SMD搬运到载带包装。本编带机可以对型腔深度≦5mm宽度≦13mm等型号的载带进行自粘/热压封合。
规格和技术参数
项 目 参 数 备 注
外 型 约长1750mm/宽500mm/高1550mm、重90㎏ A型
约长1450mm/宽900mm/高1550mm、重90㎏ B型
动力系统 单相AC220V,50HZ;5.0kg/cm²≦气压≦9.0kg/cm²
供料系统 适用于EIA-481A标准的载带轮及配套上盖带
编带规格 宽度≦13mm 深度≦5mm
温控系统 单头可调PID温控器,温控宜在120℃-200℃
编带速度 8000-15000pcs/h,受元器件规格限制
计数功能 光电计数
封合形式 自粘/热压
收放料盘 13寸、15寸、22寸、27寸胶盘或纸盘
工作环境 无尘车间、0℃≦温度≦50℃、35%≦湿度≦85%无凝结