SHAREX善仁新材开发的低温纳米烧结银有以下9大特点: 1低压或者无压烧结 2低温工艺:烧结温度可以在170度和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本 7 无铅环保:无卤配方 8以膏状形式供应:便于操作,可以点胶或者印刷烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。 对于大功率芯片封装来说,烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。
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