有压烧结银是一种常见的半导体封装材料,压烧结银的工艺非常复杂,需要考虑到不同的因素,如热量、熔融银的温度、模具的造型等。这种工艺需要熟练的技艺,可以制作出精美的饰品。
剪切强度大于90MPa的有压烧结银撼世登录
随着电动车的快速发展,里程焦虑症越来越引起高度的重视,一项统计表明:将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%;这样可以提升续航能力,或者减少动力电池成本。
烧结银现在是非常流行的一种封装方式,商业上也是广泛应用到了封装方面,特别是一些车规的高功率的封装方面。当然善仁新材的烧结技术是有比较好的优势,比如导电和导热性能非常好。