全自动焊锡机插件线波峰焊无铅小型波峰焊

自动焊锡机主要用于焊接电子元器件的自动化焊接设备，自动化焊锡机在电子产品制造行业里应用很广泛，成为生产线上不可缺少的设备。

整机技术参数

外型尺寸:L2050×W1050×H1450MM

冷却方式:电脑扇冷却

机架尺寸:L1450*W1050*H1450mm

适用焊料类型:无铅焊料/普通焊料

PCB板可调宽度:Max.50~250mm

锡炉功率:6kw

PCB板运输高度:650±50mm

锡炉溶锡量:Approx.120KG

PCB板运输速度:0~1800mm／min

锡炉温度:室温~300℃、控制精度±1-2℃

PCB板焊接角度:3~7度

温度控制方式:P.I.D+SSR

PCB板运输方向:L→R/R→L（可选）

整机控制方式:三菱PLC+显控触摸屏

PCB板上元件高度限制:Max.100mm

助焊剂容量:Max5.2L

波峰高度范围:0—12mm可调，并保持波峰平衡

助焊剂流量:10~100ml/min

波峰数量:2

喷雾方式:步进马达驱动喷雾

预热区长度:700MM

电源:3相5线制 380V

预热区数量:1

启动功率(总功率):max.15kw

预热区功率:4kw

正常运行功率:Approx.2kw

预热区温度：室温~250℃可设置

气源：4~7KG/CM2

加热方式 ：热风

重量：Approx.400kg

冷却区数量：1

整机技术特点

1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，。
2、二段立0.7米预热区，全热风预热，使PCB获得良好的焊接效果。
3、专利合金链爪，变形，寿命长。
4、弧形观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。
5、锡炉升降手动调，锡炉进出手动调节。
6、配有温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求。
7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-250MM。
8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。
10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从风道排出。
11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。
12、采用品牌显控触摸控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。
13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。
15、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。
16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。
17、设置有经济运行，过板自动起波，大限度地减少锡氧化量。