PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?接下来针对pcb培训在设计的过程中需要遵循的原则:
要使电子电路获得佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则:
1.布局
,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
印刷电路板(PCB)产品自1948年开始应用于商业,20世纪50年始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业,技术密集度低于半导体行业,自21世纪初,先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今,中国已经成为全球具有影响的PCB生产加工国,PCB产值全球占比超过50%。
深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016,ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为200000平方米。
PCB打样设计中的14大常见问题,告诉您如何解决
一、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。
2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
PCB打样板
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的坐标,而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应标注。
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。