hdi印制电路板,PCB多层板

为什么要导入类载板



类载板更契合SIP封装技术要求。SIP即系统级封装技术，根据国际半导体路线组织（ITRS ）的定义：SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS 或者光学器件等其他器件组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。实现电子整机系统的功能通常有两种途径，一种是SOC，在高度集成的单一芯片上实现电子整机系统；另一种正是SIP，使用成熟的组合或互联技术将CMOS等集成电路和电子元件集成在一个封装体内，通过各功能芯片的并行叠加实现整机功能。近年来由于半导体制程的提升愈发困难，SOC发展遭遇技术瓶颈，SIP成为电子产业新的技术潮流。苹果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等产品中大量使用了SIP封装，预计iPhone 8将会采用更多的SIP解决方案。构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺，对于SIP而言，由于系统级封装内部走线的密度非常高，普通的PCB板难以承载，而类载板更加契合密度要求，适合作为SIP的封装载体。

IC封装基板简介

IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。是封装中的关键部件，占封装工艺成本的35～55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔，树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）、及金属材料（铜、镍、金盐）等，工艺与PCB相似，但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封装基板发展可分为三个阶段：阶段，1989-1999，初期发展。以日本抢先了世界IC封装基板绝大多数市场为特点；第二阶段，2000-2003快速发展。中国台湾、韩国封装基板业开始兴起，与日本形成“三足鼎立”；第三阶段，2004年起，此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。

全球IC基板生产以日本为主，产值占60%，包括***大厂IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中国台湾厂商第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韩国则以SEMCO、Deaduck、LG为主要生产者。基板依其材质可分为BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）两种。

为什么要导入类载板

极细化线路叠加SIP封装需求，高密度仍是主线智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化和多功能化方向发展，要搭载的元器件数量**增多然而留给线路板的空间却越来越有限。在这样的背景下，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，从而使PCB得以在尺寸、重量和体积减轻的情况下，反而能容纳更多的元器件。

极细化线路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不断细化线路，锡球（BGA）间距不断缩短。在几年前，0.6mm-0.8mm节距技术已用在了当时的手持设备上，这一代智能手机，由于元件I/O数量和产品小型化，PCB***使用了0.4mm节距技术。而这一趋势正向0.3mm发展，事实上业内对用于移动终端的0.3mm间距技术的开发工作早已开始。同时，微孔大小和连接盘直径已分别下降到75mm和200mm。行业的目标是在未来几年内将微孔和盘分别下降到50mm和150mm。0.3mm的间距设计规范要求线宽线距30/30µm，现行的HDI不符合要求，需要更高制程的类载板。类载板更契合SIP封装技术要求。

PCB如何布局特殊元器件--带有极性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求



*带有极性器件的布局要求

1）有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齐。

2）有极性的SMC在板上方向尽量一致；同类型的器件排列整齐美观。（带有极性器件包括：电解电容、钽电容、二极管等。）

*通孔回流焊器件的布局要求

1）对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。

2）为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。

3）尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的之间的距离大于20mm。与其他SMT器件间距离＞2mm。

5）通孔回流焊器件本体间距离＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm；与非传送边距离≥5mm。



深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。

PCB如何布局特殊元器件

PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。

*压接器件的布局要求

1）弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面距离压接器件的插***中心2.5mm范围内不得有任何元器件。

2）直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件；对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件，不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。

3）欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座，长针前端6.5mm禁布，短针2.0mm禁布。

4）2mmFB电源单PIN插针的长针，对应单板插座前端8mm禁布。

*热敏器件的布局要求

1）器件布局时，热敏器件（如电解电容、晶振等）尽量远离高热器件。

2）热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。

3）将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，但如果不能承受较高温度，也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。



深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，中**PCB多层板服务提供商

印刷电路板（PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。印刷电路板主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、、半导体封装等领域，其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比较高的4个领域，合计占比接近90%，它们的繁荣程度直接决定了印刷电路板行业的景气度。整体来说，印刷电路板可以分为单面板、双面板、多层板、高密度互连板（HDI板）、软板、封装基板等，其中层数比较多的多层板、HDI板、软板和封装基板属于技术含量比较高的品种。普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防等行业。软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前较大的应用领域，

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。