公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸银浆,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶等产品。
目前公司拥有已授权专利15项,在申请中专利16项;
公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证,产品通过了 UL、TUV、CE等认证
善仁导电银浆|银胶主要应用领域
经过机构发起的投票,善仁新材的遥遥,获得“银浆生产企业”称号。善仁新材是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业,欢迎大家垂询。善仁银浆和善仁银胶在行业内的影响力与日俱增。
5G天线导电银浆,柔性电极导电银浆:AS8001,AS8009,AS8010
集成电路,分立器件导电银胶:AS6150,AS6200,AS6500
第三代半导体高导热纳米银胶:AS9200,AS9300
叠瓦太阳能导电胶:AS5005,AS6180,AS7008
异质结太阳能可焊接导电银浆:AS9100,AS9101
CIGS太阳能导电银浆:AS8505,AS8506,AS6180
太阳能主栅导电膜:GVF1100
钙钛矿太阳能导电碳浆:AS5500,AS5501
智能穿戴设备可拉伸银浆:AS5605,AS5606
IME模内电子可拉伸银浆:AS5600, AS5601,AS5700,AS5701,AS5505(碳浆),AS6581(可拉伸银胶)
IME模内电子透明电极:AS9600,AS9601
AS5701是一种可拉伸的银导体,能够承受热成型和过模塑温度,适用于电容式开关应用和互连电路,可实现完全集成的三维功能电子器件。同样,对于In Mold Electronics来说,优点是导电性更高的银,图形层上的银显示量较少,直接粘附在聚碳酸酯和图形油墨上,以及热成型和注塑成型后的性能。基材可以是聚碳酸酯
AS9600,AS9601 是用于IME模内电子透明电极,为PEDOT:PSS导电油墨产品。
以汽车中控台为例,采用印刷电子和IMD整合工艺,整个模块从原本的控制器、装饰外壳、机械按钮、LED等多个部件减少成为单一的装饰薄膜、OLED、传感器的3D造型表面。
案例2:一件产品上集合了装饰和多种功能
挥手激活传感器
控制器、按键、滑块
灯带
印刷天线(在装饰层下)
5、LED背光指示和集成在塑料中的灯带
6、集成在3D塑料件内的控制器