低温固化可焊接银浆
善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点:
0 烧结温度低:180度30分钟就可以固化;
1 电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;
2 与TCO层有良好的接触,接触电阻低,可提升FF;
3 焊接拉力强:银浆烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm 以上;
4 持续印刷性好:银浆的黏度相对合适,保持良好的高宽比,满足可持续印刷的要求;
5 印刷速度快:印刷速度可达300-400mm/S;
6可靠性好:银浆低温固化形成电极后耐候性良好,满足组件可靠性的要求。
善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队,目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学,以色列维兹曼研究所,美国俄亥俄州立大学,上海交大,东华大学,林化所,日本东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系,推出了高导电胶,导电银胶,导电银浆,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银膏,电子浆料,异方性导电胶,导电银膜,导热胶,导磁胶,UV胶新材料。
包装及规格
1罐装:50G 、200G、1000G。
2 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。