一般而言,电子产品功能越复杂,回路距离越长,接点脚数越多,PCB所需层数亦越多,如高阶消费性电子,信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机,照相机,汽车仪表等。PCB分类按照层数来分,可分为单面板(SSB),双面板(DSB)和多层板(MLB);
按柔软度来分,可分为刚性印刷电路板和柔性印刷电路板。在产业研究中,一般按照上述PCB产品的基本分类,将PCB产业细分为单面板,双面板,常规多层板,柔性板,HDI(高密度烧结)板,封装基板等六个主要细分产业。
深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016,ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为200000平方米。
随着电子技术的快速发展,印制电路板广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为电子设备正常工作,减少相互间的电磁干扰,降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响,电磁兼容设计不容忽视。
在印制电路板的设计中,元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。布局,是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作,而且对整个电路板的性能也有重要影响。在电路功能和性能指标后,要满足工艺性、检测和维修方面的要求,元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,以得到均匀的组装密度。按电路流程安排各个功能电路单元的位置,输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉,信号传输路线短。
深圳市赛孚电路有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016,ISO13485、UL、ROHS等认证。公司目前拥有员工270余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为200000平方米。
电路板各组成部分的主要功能如下:
1、焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔;
2、过孔:有金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚;
3、安装孔:用于固定电路板;
4、导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜;
5、接插件:用于电路板之间连接的元器件;
6、填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗;
7、电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界;
8、工作原理:利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层,使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。
PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?接下来针对pcb培训在设计的过程中需要遵循的原则:
要使电子电路获得佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则:
1.布局
,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
PCB 主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看, 排除人工制造费用外,覆铜板占比约 30%,铜箔、磷铜球占比约 15%,油墨 占比 3%,其他化学材料占比 12%。其中,覆铜板是 PCB 的主要基础材料。
多层PCB线路板的应用优点:
1、装配密度高、体积小、质量轻,满足电子设备轻小型化需求;
2、由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,安装简单,可靠性高;
3、由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
4、可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;
5、能构成具有一定阻抗的电路,可形成高速传输电路;
6、可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。
随着电子技术的不断发展和计算机、、航空等行业对电子设备要求的不断提高,电路板正向体积缩小,质量减轻,密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的进一步的提高,因此就需要考虑使用层数更度,组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和的经济性能,目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。