主营：MiniLED锡膏、固晶锡膏、系统级SiP封装锡膏、 LED倒装固晶锡膏、MEMS锡膏、水洗型焊锡膏、IGBT锡膏、Micro助焊膏、共晶助焊膏、Mini锡膏、倒装锡膏、哈巴焊锡膏、SMT锡膏、激光锡膏、散热器锡膏、半导体高温锡膏。
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 东莞市大为新材料技术有限公司 |
| 企业法人 | 杨郁 |
| 所在地 | 广东东莞 |
| 企业类型 | 有限责任公司 |
| 成立时间 | 2022-08-20 |
| 主营行业 | 焊锡膏 |
| 主营产品 | MiniLED锡膏,固晶锡膏,系统级SIP封装锡膏,水洗锡膏 |
| 采购产品 | 锡粉、瓶子 |
| 主营地区 | 东莞市虎门镇 |
| 经营模式 | 服务型 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 523000 |
| 公司电话 | 0769-85129556 |
