深圳市轶邦电路有限公司

公司成立于2005年，是一家为国内外客户提供电子产品生产加工及设计的高科技企业。主要业务：、PCB、铝基板，产品领域涉及计算机、通信网络设备、手机数码相机、仪器仪表、航空航天、生物医疗、家电和照明等高科技行业。丰富的管理经验、的生产设备完善的检测手段、的管理与售后服务。 为配合客户对各类印刷电路板高、精、尖需求，聘用经验丰富的管理及技术人才，以的产品、合理的价格、快捷的货期、优良的售后服务来服务广大商家和客户。 公司生产厂区面积七千多平方米，员工400多人，引进美国、日本、台湾等国内外的技术、生产和检测设备，并配备完善的环保设施，月产量:PCB 15000m2、铝基板9000m2 。公司通过ISO9001：2000质量管理体系认证，UL认证，产品美国、日本、欧洲、马来西亚、新加坡、瑞典、俄罗斯、香港等国家和地区。主要业务项目：（1） PCB线路板 （阻抗版、双面板、多层板、高频板、盲埋孔板、软硬结合版、特殊基材版） （2） LED铝基板服务：公司致力于管理创新，秉承“产品，跟踪服务，诚信服务，追求品质，交货快捷；打造PCB快板服务。PCB打样厂家-您的伙伴！ 客户的满意是我们永远的承诺和追求！！！ 工艺流程　　表面工艺:喷锡、闪金、插头镀金、有机涂覆、选择性镀金、化学沉镍金、化学沉镍金+有机涂覆、沉锡、印炭油、印可剥胶、埋盲孔、跳刀V-CUT 几项新工艺： 1、为解决镀铜问题，公采用脉冲电镀。这将大大提高镀铜均匀性、贯穿能力以及MICROVIA的可靠性，同时对以3/3MIL为主的细线路品质有较大的改善。 2、采用化学沉银和化学沉钯金工艺。这两种表面处理技术将逐步取代喷锡工艺，不含铅等重金属，具有表面平滑、可焊性好等特征。 3、HDI（高密度互连技术）的研发：目前整个HDI盲埋技术已基本成熟,已完成各类原材料和设备的评估认可,并为国内外厂家生产6、8层HDI手机样板，包括含有STEP VIA的阶梯盲孔。 工艺参数表项目大批量加工能力 小批量加工能力层数（大）1-12 1-20板材类型FR-4,铝基板材, PTFE, PPO/PPEIS620,BTRogers,etcHeat sink板材混压4层--12层 >12层 大尺寸600 X 1100mm 600mm X 1100mm外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm板厚范围0.1--7.00mm < 0.1mm 及 >7.00mm板厚公差 ( t≥0.8mm)±8% ±5%板厚公差 ( t＜0.8mm)±10% ±8%小线宽0.075mm 0.075mm小间距0.075mm 0.075mm外层铜厚35um--175um 35um--210um内层铜厚17um--175um 17um--210um钻孔孔径 (机械钻)0.15--6.35mm 0.15mm成孔孔径 (机械钻)0.15--6.30mm 0.00mm--0.10mm孔径公差 (机械钻)0.05mm 孔位公差 (机械钻)0.075mm 0.050mm板厚孔径比10:112:1;16:1阻焊类型感光油墨 感光油墨小阻焊桥宽0.10mm 0.075mm小阻焊隔离环0.05mm