比如清洗剂的浓度,特别在使用在线通过式喷淋清洗工艺,清洗剂的浓度因为设备条件原因,会产生很大的变化,清洗剂在清洗机使用当中会产生气雾损失、带离损失,特别是气雾损失占比比较大,因为水基清洗剂中含大比例的水和其他组成成分,在一定温度下会产生挥发现象,挥发的比例,因为清洗剂品种不同而产生很大的差异,这样就需要严格控制清洗剂的浓度,才能清洗条件的准确,在线通过式清洗工艺中实现清洗剂在线的浓度检测是非常有必要的,监测和控制清洗剂使用中的浓度,并进行及时的调整,使清洗剂的浓度在可控的数据范围。
半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些焊接辅料在焊接过程中或多或少都会产生残留物,并且在制程中也会沾污一些污染物,例如指印、汗液、角质和尘埃等。表面的助焊剂残留物和污染物在空气氧化和湿气作用下,容易腐蚀器件,造成不可逆损伤,影响器件的稳定性甚至失效。
为了确保半导体器件的品质和高可靠性,在封装工艺引入清洗工序和使用清洗剂。
电子组装污染物种类
电子组装污染物分类方式较多如无机污染物、有机污染物,极性污染物、非极性污染物,离子污染物、非离子污染物。但在实际应用和交流中主要是以极性污染物和非极性污染物来区分。
极性污染物
极性污染物也称离子污染物,主要来自PCB蚀刻残留盐类和电镀残留盐类、焊接残留盐、助焊材料的活化剂及残留、助焊材料的(离子)表面活性剂等及残留、指印汗液盐及环境可溶性尘埃等。
非极性污染物
非极性污染物多为非离子污染物,包括天然树脂、合成树脂、焊接油或油脂、金属氧化物、粘接剂残留、指纹油防护用品油或油脂等。
微粒状污染物
机械加工时的金属和塑料杂质、松香微粒和玻璃纤维、焊料槽浮渣、微小焊料球锡珠及灰尘等。