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SOT23-6升压
芯片
4.2V转5V1A升压IC
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超小超薄DFN6
封装
,蓝牙耳机专用触摸IC丝印233DS
丝印233DS
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YF1214S
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用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀
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ME4057-N
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用陶瓷劈刀
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SUN5613
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1-2A大电流30V高压大功率降压
芯片
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23-5小
封装
大电流同步降压
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16V转4.2v3A
同步降压芯片
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倒装LED固晶锡膏5号粉-进口超细锡粉-SAC305-
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锡膏
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5号粉SAC305-LED大功率倒装COB
芯片
封装
固晶锡膏-CSP固晶锡膏
5号粉SAC305
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DFN-6
封装
触摸开关
芯片
233DS
触摸开关芯片
面议
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23-5小
封装
大电流同步降压
芯片
16V转4.2v3AMK018
小封装大电流
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VKD233DR和VKD233DS超薄超小
封装
22MM单键触摸触控
芯片
IC
VKD233DR
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W71NW10GC3DW多
芯片
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/LM87CIMTX热管理
多芯片封装
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规模
封装
(CSP)项目可行性研究报告
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