激光烧结纳米银浆低阻值纳米银浆浙江纳米银浆

所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，他具有低温固化，高温服役的特点

耐高温低温烧结导电银浆

善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点：
1电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；

4印刷速度快：印刷速度可达300-400mm/S；
5可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足可靠性的测试要求；
6固化后耐高温：固化后银层可以耐260度回流焊。

纳米银烧结导电银胶
善仁纳米银烧结银胶AS9200具有以下特点：
1 高导电：体积电阻6*10-6以下；
2 高导热：100W/(K.m)以上；
3 高可靠性：拉伸强度43 MPa以上。

纳米银膏AS9373和As376用于以下领域：
1 IGBT模块；
2 大功率芯片封装；
3 粘结镀银铜；
4 粘结铝和铝。

公司为宽禁带（三代）半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、Chiplet封装、高功率射频器件、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、航空航天、微波、光通信、激光红外、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。