COC日本瑞翁350R高透明性

COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

TOPAS COC材料--聚烯烃塑胶生产技术在日本一直处于的地位，特别是聚合触媒的研发成果更。该公司在Cyclic Olefin Copolymers（COC）的研发上颇有成效，APEL即是具代表性的商业化产品。APEL是环状烯烃类单体与乙烯或丙烯的共聚合物，其反应方程式如下所示。三井化学公司为了强化光电零组件用透明性塑胶的产品群力量，更取得德国Ticona公司（Celanese的子公司）所生产高透明性COC（商品名称为Topas）在日本的销售权。

Zeonex的大特徵是比重小、低吸水率、良好的透明性、低复折射等，特别是折射率受温度及光源波长的影响微，光学零组件所要求的材料物性各有不同的，Zeonex所具有的均衡物性，使它能广泛应用在光学零组件，除了在光学零组件的用途以外，Zeonex尚具有含低杂质况且杂质不易被析出的特性，因此可以应用在注射器、医药品容器等医疗器具。Zeonex的高絶缘性与高週波特性，使它适用于高周波同轴连接器或行动电话天线。

耐化学药品性及耐灭菌处理性：COC对水溶性化学药品、酸、碱、极性有机物质都具有优良的耐性，此外，也能承受各种灭菌，如：高温蒸汽，EOG，，电子射线等。而且，COC的安全性也非常优良，它的多种等级已经在美国FDA、美国医药局USP ClassⅥ上登记注册，在医疗领域上得到应用。

COC原料
颜色透明
作为一-种多功能包装材料，COC塑胶原料树脂TOPAS⑧
以其水蒸气阻隔性、保香性、褶性等优良特性而被广泛用于
许多领域

1、COC耐磨性：耐磨性（跟分子量成正比）居塑料之冠，并超过某些金属（砂浆磨耗测试装置）

2、COC耐冲击性：分子量达到150万时值；

3、COC自润滑性：摩擦系数0.05～0.11，在水为润滑剂的情况下为PA6的1/2；在无润滑剂的情况下仅次于PTFE；

4、COC耐化学药品性：20℃～80℃能耐80多种溶剂，而且无任何反常现象；

5、COC冲击能吸收性：冲击能吸收值在所有塑料中，因而噪声阻尼性很好；

6、COC很低的饱和吸水率：0.01%7、低温使用：能在-80℃的环境下长期使用UHMW-PE是一种另人惊异的工程塑料。具有可与聚四氟乙烯（PTFE）相匹