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COC日本瑞翁480M高透明性

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COC 日本瑞翁 E48R 的主要特性及优点:
1、高透明性以及优良的光学性能:COC具有与PMMA 相匹敌的光学性能以及具有PC 的耐热性,还具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等,在市场上获得了很高的评价。COC在可见光区域有的透过率,而且在近紫外区域也有很高的透过率,是极为适合用于光学部件的材料,同时COC具有作为光学部件非常重要的低双折射率以及低吸水性、高刚性等的性能。

COC的泡罩包装中使用的商业结构是典型的复合与厚COC的和尊的皮肤层的聚内递,PVC和聚偏二氧乙烯也可以放在皮通过层压,型材挤压强化管的另一种方法,可以用来制作COC。成型时,有许多不同类型的成型,COC主要用于成型,其自然清晰,使得它在镜头的相机有用,投影机和复印机,COC有没有萃取物使其在诊断与器械的有用,大多数COC成绩也可以通过v摄时进行别菌,蒸汽和环童乙烷,纤维纺丝COC具有“特的电学性能,抗电介质击空和具有低的介电损托随时间,因为这COC用于过涉介质,需要一个电荷保技正第工作。

COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

耐化学药品性及耐灭菌处理性:COC对水溶性化学药品、酸、碱、极性有机物质都具有优良的耐性,此外,也能承受各种灭菌,如:高温蒸汽,EOG,,电子射线等。而且,COC的安全性也非常优良,它的多种等级已经在美国FDA、美国医药局USP ClassⅥ上登记注册,在医疗领域上得到应用。

高耐温及高流动性:COC与同类竞争材料相比,可以提供各种流动性、耐热性的品级,其中耐温可达178℃,可用高温蒸汽消毒。
4、其他优点:低比重(密度1.02),低吸湿,低溶出,低介电常数,高纯度,高阻隔,高刚性,高强度,易印刷,色像收差小等。

1、COC耐磨性:耐磨性(跟分子量成正比)居塑料之冠,并超过某些金属(砂浆磨耗测试装置)

2、COC耐冲击性:分子量达到150万时值;

3、COC自润滑性:摩擦系数0.05~0.11,在水为润滑剂的情况下为PA6的1/2;在无润滑剂的情况下仅次于PTFE;

4、COC耐化学药品性:20℃~80℃能耐80多种溶剂,而且无任何反常现象;

5、COC冲击能吸收性:冲击能吸收值在所有塑料中,因而噪声阻尼性很好;

6、COC很低的饱和吸水率:0.01%7、低温使用:能在-80℃的环境下长期使用UHMW-PE是一种另人惊异的工程塑料。具有可与聚四氟乙烯(PTFE)相匹

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