供应商 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 人民币 9.00元 |
型号 | ATX528 |
封装 | BGA |
执行质量标准 | 美标 |
关键词 | BGA植球,ddr植球,emmc植球,cpu植球 |
手机号 | 17688167179 |
总监 | 梁恒祥联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 深圳市西乡街道同和工业区 |
更新时间 | 2024-06-25 10:38:31 |
BGA植球加工是一种电子制造过程,通常用于制造半导体器件,尤其是集成电路(IC)。BGA代表着“Ball Grid Array”,即球栅阵列,它是一种芯片封装技术。在BGA封装中,芯片的引脚通过一系列小球连接到封装的底座上,形成一个网格状的排列。植球加工是将这些小球焊接到芯片的引脚上的过程,以完成芯片封装。这个过程需要的设备和技术,以确保每个小球都能正确连接到相应的引脚上,从而确保芯片的性能和可靠性。
QFP(Quad Flat Package)是一种集成电路封装形式,通常用于表面贴装技术(SMT)中。而“除锡”则是指去除焊锡,通常是指在焊接电子元器件时需要去除不必要或多余的焊锡。可能是在焊接QFP封装的过程中需要去除多余的焊锡,以确保焊接质量和可靠性。
BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其特点是在芯片底部焊接了一排小球形引脚。这些引脚以网格状排列,与印刷电路板上的焊接点相匹配。BGA芯片相比传统的封装形式具有更高的密度和更好的散热性能,因此在现代电子产品中得到广泛应用,尤其是在计算机、通信设备和消费电子产品中。
关键词:BGA植球,ddr植球,emmc植球,cpu植球