浙江cpu植球CI芯片加工BGA返修CI芯片加工
| 供应商 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 1.00元 |
| 型号 | S170 |
| 封装 | BGA |
| 执行质量标准 | 美标 |
| 关键词 | CI芯片加工,浙江CI芯片加工,IC加工CI芯片加工,IC加工CI芯片加工 |
| 手机号 | 17688167179 |
| 总监 | 梁恒祥联系时请一定说明在黄页88网看到 |
| 所在地 | 深圳市西乡街道同和工业区 |
| 更新时间 | 2024-11-18 12:24:32 |
详细介绍
QFN (Quad Flat No-leads) 脱锡是指从 QFN 封装芯片的引脚上移除锡。这可能是为了修复损坏的引脚、更换故障的芯片，或者重新制作焊接。这个过程需要一些设备和技术，以确保引脚和连接的完整性。
QFN芯片翻新是指对已经使用过的QFN封装芯片进行外观和功能的修复，使其可以重新投入使用。翻新过程一般包括清洗、重新焊接焊盘、修复损坏的引脚和线路、重新涂覆封装等步骤。
翻新后的QFN芯片可以减少成本，延长其使用寿命，适用于一些对成本敏感或者资源有限的情况。然而，由于翻新后的芯片可能存在一定的风险，因此在选择翻新芯片时需要谨慎，确保其质量和性能符合要求。
IC芯片除胶加工是指在集成电路（IC）制造过程中，需要将芯片表面的胶料去除的工艺步骤。这个过程通常在芯片制造的后期阶段进行，它的主要目的是清除芯片表面的残留胶料，以确保芯片的性能和可靠性。通常采用化学溶剂或者物理方法来去除芯片表面的胶料，这个步骤对于芯片的终品质至关重要。
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