供应商 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 人民币 9.00元 |
型号 | ATX528 |
封装 | BGA |
执行质量标准 | 美标 |
关键词 | emmc植球,cpu植球,ddr植球,BGA植球 |
手机号 | 17688167179 |
总监 | 梁恒祥联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 深圳市西乡街道同和工业区 |
更新时间 | 2024-06-28 10:21:57 |
"芯片除锡"这个词组可能是指芯片制造过程中的锡除去操作。在芯片制造中,锡通常用于焊接连接电子元件,但在某些情况下需要将其去除。这可能是因为锡对芯片功能产生了负面影响,或者在特定工艺步骤中不需要锡的存在。芯片除锡通常需要采用特殊的工艺步骤和化学溶剂来实现。
QFN(Quad Flat No-leads)是一种常见的集成电路封装类型,通常用于高密度集成电路。"除锡"可能指的是去除QFN封装上的锡层。这可能是因为在焊接QFN封装时,需要涂抹焊膏或焊接锡丝,如果这些焊接材料过多或不适当,可能需要进行清除或除去,以确保电路连接的可靠性和性能。这个过程需要谨慎进行,以免损坏电路或封装。
QFN芯片是一种封装形式,其全称为Quad Flat No-leads,即具有四个平行的引脚排列在芯片的底部,没有外露引脚。这种封装形式可以增加电路板的布线密度,减小芯片尺寸,降低电阻和电感,提高高频特性,并且具有良好的热耦合性能。因此,QFN芯片在电子产品中被广泛应用,尤其是在手机、平板电脑、智能家居和其他小型电子设备中常见。
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