MIP中温贴装锡膏,大为新材料,回流曲线工艺窗口宽

由于国内Mini LED显示产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成Mini LED显示生产的材料、设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内MiniLED厂家不得不继续以格采购进口设备及材料，且核心技术应用、后续服务仍受制于人，长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发，卧薪尝胆，从零开始投入“MiniLED锡膏”。

大为锡膏再次证明了其在科技领域的地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）荣获具影响力产品奖引得众多客户围观，充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来，我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力，为全球客户提供更的产品和服务。

 特点：适用于系统级SIP封装、MiniLED、倒装芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；钢网工作使用寿命长；在钢网小开孔为55μm时锡膏脱模性能，连续印刷性非常稳定；的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；的抗冷、热坍塌性能；适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；