TEC制冷模块锡膏,印刷下锡好

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。中文名 焊锡膏 外文名 solder paste 别 称 锡膏 性状 灰色膏体.


在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。




焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。

制冷片锡膏是一种用于散热的材料，主要成分是含有高导热性能的金属粉末和导热膏。它常用于电子元件、电脑主板、LED灯和其他需要散热的设备上。制冷片锡膏可以有效地将热量传导到散热片，提高散热效果，从而保护设备的稳定运行。它的使用方法是将薄膜均匀涂抹在需要散热的部位上。

TEC制冷片锡膏是一种用于T型电子制冷片的导热材料膏，通常是由锡粉和一种导热介质混合而成的。它能够提供良好的导热性能，有助于提高T型电子制冷片的散热效果，从而提高设备的工作效率和稳定性。在安装T型电子制冷片时，使用TEC制冷片锡膏能有效地填充导热间隙，减少热阻，从而提高制冷效果。因此，TEC制冷片锡膏在电子制冷行业中具有重要的应用价值。

无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用更为平滑的曲线，更慢的运载速率来实现完焊接效果。

有铅锡膏特点
1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精印刷；
2、有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移；
4、有铅锡膏具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用；
6、有铅锡膏焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求 ；
7、有铅锡膏具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。

无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是好的，低峰值温度应当在200-205℃的范围，高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。

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