电镀脱胶UV光固化胶UV油墨材料

联系人鲍红美

底部填充胶
主要应用于倒装芯片，CSP和BGA,透过毛细流动作用，形成均匀致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件的可靠性。

产品特性：
单组份快速固化；适用范围广,操作工艺简单；流动性快，均匀无缝隙填充；抗震、耐高低温冲击、易返修
 
主要用途：
Tapy-c充电端子上的密封防水，可过IP68；电池保护板、FPC上芯片及元件的保护；用于芯片的四角固定、围堰和填充；4G模块、5G模块的填充，可过2次回流

型号 特性 黏度cps 包装
8900 1：1，环氧体系，五分钟固化，粘接塑料金属玻璃，透明，低成本，中高强度 12000 50G/支
 
7088 1：1，黑色ab胶，五分钟固化，粘接塑料金属玻璃，透明，高强度 13000 50G/支
 
8801 10：1针对类似得复康14167，可做到取代 80000-130000 50G/支
 
9901 10：1粘接材料广泛，常见的金属：铝合金，锌合金，镁合金，不锈钢等粘接都很好，常见的塑料粘接也很好，耐环测性能及高温性能佳 70000-110000 50G/支
 
7701 10：1粘接金属，不锈钢强度高，粘接软的tpu材质好，能做到本体撕裂 70000-80000 50G/支

当该产品暴露于紫外光下，加热或使用表面活化剂缺氧的情况下均会固化。该胶粘剂适合于大部分材料的粘接。固化后，产品变得坚韧易弯曲，使它具有的耐振动和抗冲击性能。在工业应用中主要用于粘接，密封或涂覆金属和玻璃部件。典型的应用包括粘接电子设备，仪表和装饰元件。
快速固化,高黏度，坚韧柔性，耐冲击及振动

主要用于粘接，密封或涂覆金属和玻璃部件。典型的应用包括粘接电子设备，仪表和装饰元件。

 单组分，高粘度，厌氧型

主要用于粘接,密封或涂覆金属和玻璃部件