电子器件封装胶操作视频
视频简介
双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、稠 具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
推荐视频
触屏版
@2009-2025 京ICP证100626