荷重软化温度
因为高铝制品中Al2O3高,杂质量少,形成易熔的玻璃体少,所以荷重软化温度比黏土砖高,但因莫来石结晶未形成网状组织,故荷重软化温度仍没有硅砖高。
导热性
高铝砖比黏土砖具有更好的导热性能。其原因是高铝制品中导热能力很低的玻璃相较少,而导热能力较好的莫来石和刚玉质晶体数量增加,提高了制品的导热能力。
在600~700℃间,CaO与SiO2的固相反应开始,砖坯强度有所增加,从l100℃开始,石英的转变速度大大增加,砖坯的密度也显著下降,此时砖坯体积由于石英转变为低密度变体而大为增加。虽然此时液相量也在不断增加,但在1100~1200℃范围内仍易产生裂纹。
生产工艺:刚玉砖分为熔铸刚玉砖、电熔刚玉再烧结砖、烧结刚玉砖3种。 熔铸刚玉砖是将工业氧化铝及少量纯碱和石英粉在电弧炉内熔融,再经铸型、退火等工序,较后机械加工成所需的形状、尺寸。 电熔刚玉再烧结砖是用粉碎好的电熔刚玉颗粒及细粉,加入少量粘土及结合剂,经充分混练后用压砖机成型。