氧化铝质隔热耐火砖:氧化铝质隔热耐火砖是用电熔刚玉、烧结氧化铝为主要原料制成的隔热耐火砖。具有抗酸碱气氧和抗还原能力强、抗热震好的特点。可用在1650-1800℃长期使用。
影响轻质保温砖性能的因素有哪些?
轻质保温砖结构复杂,工作环境恶劣,影响保温效果的因素很多。此外,这些因素相互关联,相互关联,难以分析和调查。但在众多影响因素中,轻质保温砖的材料组成结构、透气性和透气性、容重和温度是主要影响因素。
影响轻质保温砖导热系数的主要因素是材料成分、化学矿物成分和结构材料的晶体结构。一般来说,轻质保温砖的晶体结构越复杂,导热系数越低。物质的固相可以很容易地分为结晶相和玻璃相。由于振动和碰撞,原子(离子)将动能从动能高的原子(离子)传递给其他动能低的原子(离子),玻璃相中的原子(离子)是一种混沌方式。 , 运动过程中遇到的阻力有序晶相的阻力。因此,玻璃相的热导率低于结晶相。但是,当温度升高到一定程度时,玻璃相的粘度降低,原子(离子)运动的阻力减小,玻璃相的热导率增加。但晶相则相反,当温度升高时,原子(离子)的动能升高,振动增大,自由程变短,热导率降低。在轻质保温砖的内部结构中,固相被许多大小不等的气孔隔开,因此从热学的角度来看,不可能形成连续的固相转移。系数非常低。
孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率与热导率成反比,并且热导率随着孔隙率的增加而线性增加。目前,轻质保温砖的性能尤为。但是,如果孔径比相同,孔径越小,分布越均匀,导热系数越低。
体积密度轻的保温砖的导热系数与体积密度呈线性关系。也就是说,随着体积密度的增加,热导率也会增加。容重的大小直接反映轻质保温砖内部孔隙率的大小。体积密度低说明制品内部气孔较多,固体颗粒之间的接触点减少,固相热传导降低,热导率降低。
轻质保温砖的导热系数与温度呈线性关系。也就是说,热导率随着温度的升高而增加。与高密度防火材料相比,轻质保温砖的导热系数随着温度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相传热。随着温度的升高,产物分子的热运动变得更加强烈,导热系数增加。轻质保温砖的结构以气相为主(65-78%)。随着温度的升高,热导率的波动总是小于固相的波动。