SFP封装锡膏,印刷寿命长,大为新材料

由于国内光器件产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成生产的材料、设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内厂家不得不继续以格采购进口设备及材料，且核心技术应用、后续服务仍受制于人，长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发，卧薪尝胆，从零开始投入“光通讯锡膏”。

随着光通讯技术的快速发展，其在良率方面已经取得了很大的进展，高可达到99.99999%的水平，但与理论的出货标准99.999999%仍有一定的差距。然而，在实际生产过程中，我们仍然面临一些挑战，特别是在印刷机、钢网、PCB、锡膏和贴片机等方面。这些挑战对光通讯制造过程中的良率产生了一定的影响。在行业中，我们积极分享我们的“光通讯锡膏”研究成果和经验，与光通讯封装厂商、研究机构和学术界进行合作与交流，共同推动光通讯技术的发展和应用。我们的努力得到了行业的认可和赞赏，并在市场上取得了一定的竞争优势。

严格控制材料质量：确保锡膏的原材料质量稳定可靠，避免使用含有杂质或不良成分的锡膏，以影响焊接质量和精度。
通过这些措施，SMT锡膏可以更好地 满足光通讯领域的要求。