广东DTSDTS芯片保护系统烧结银焊片

2025-02-02 03:29:36

2. 混合:将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀,形成均匀的焊料。 3. 压制:将混合好的焊料AS9387放入模具中,经过高温和高压的条件下进行压制,使焊料形成固态。

4. 预烧结:将压制好的焊料as9387放入高温炉中进行预烧结处理,使焊料颗粒间发生烧结,形成致密的焊片gvf9800。

善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号:
一 AS9330半烧结银:产型号包括AS9333;AS9335;
二 9375无压烧结银:产品型号包括AS9373;AS9375;AS9376;AS9377;

标签:预烧结银焊盘TDS碳化硅
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