0BB焊带粘结胶HJT胶黏剂善仁0BB胶水

善仁新材0BB定位胶CC5558解决方案，具有的焊带粘接性能和环境可靠性，能够确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接，还可确保组件的长期可靠性。

这个特点可适合硅片减薄（更薄的硅片），从而可进一步降本。并且，由于无需主栅印刷，网版成本和印刷设备投入也有所下降。这些对于降低光伏组件成本具有重要意义。

0BB无主栅胶黏剂CC5558具有的粘接性能：的粘接性能可以确保焊带与电池细栅之间形成牢固的合金化连接。

0BB无主栅定位胶降低碎片率和隐裂：0BB实现低温焊接，加之焊点更小、数量更多，0BB技术使电池应力分布更均匀，从而降低了电池片的碎片率和隐裂风险，提高了产品生产的良率。

0BB无主栅胶粘剂支持更薄硅片：由于应力均匀，使用0BB技术的电池可采用更薄的硅片，这有助于进一步降低成本。比如可以支持HJT组件的硅片100UM的厚度。

善仁新材的针对0BB无主栅开发出的胶黏剂有两种方案：：点胶/印刷方案：即先在电池上点胶或刷胶CC5558，再放置焊带