AS9331烧结银对金 Au,银 Ag,铜 Cu,预镀 PPF 引线框架和裸铜框架等具有良好的附着力。是客户的烧结银,值得客户信赖。AS9330系列烧结条件(温度和时间)可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化,烧结条件和芯片大 小密切相关,请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否则胶液易潮解引起固化不良; 4 本产品启封后请于 2 天内用完; 5 本产品要避免混入水分,油料及其它化学溶剂。
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