无压烧结银的优势
1.低温无压烧结(可以175度烧结);
2.导热导电性(电阻率低至4*10-6);
剪切强度大(剪切强度大于80MPA(2*2镀金芯片));
4.操作简单(无需加压,普通烘箱即可烧结);
三、无压烧结银的应用
1.功率半导体应用
烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试,就可以至少提高五倍的寿命,实现从芯片到散热器的封装连接。
2.汽车电子
现在越来越多的人开始使用新能源汽车,为了更安全可靠的使用电动汽车,烧结银技术可以提高内部零件的稳定和可靠性,可以满足车辆运行的高标准严要求。
3、电阻和热阻尽量低
无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能;
4、金属间化合物尽量少
需要尽量避免产生金属间化合物。金属间化合物一般为脆性,三元金属间化合物比二元金属间化合物更脆,易导致可靠性问题。如不能避免,需要尽量形成较薄的、不连续的金属间化合物层。