Henbond耐老化低温固化单组分环氧胶

单组分低温结构胶 80℃ 3分钟快速固化

具有高触变性，耐候性能，适用低温固化制程，用于记忆卡,CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装各类元器件的粘接，补强，金属粘接等。 30g/支 五支以上包邮

产品简介：

   本产品 是一种单组份环氧树脂胶粘剂，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成度的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。

本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；

产品性能参数

注意事项

1.胶水须冷冻贮存，须回温到室温，30 min后方可使用；

 2胶水在室温下未使用完，要及时密封冷冻；

3.除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是在-20℃（±5℃）下将未开口的产品冷藏在干燥的地方，能保存6个月。为避免污染原装胶粘剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

4.勿与不同种类的胶水混合在一起使用，以免胶水中毒。

包装规格

30g/支。

使用说明

1) 解冻后应立即放在使用的设备上。

2) 如果将粘合剂转移到配方库中，注意避免将污染物和/或空气滞留在粘合剂中。

3) 在产品推荐使用寿命内使用。

4) 点胶量需达到相应产品尺寸所需求的胶量。

5) 可根据应用要求使用备用数量。