HenbondE5508低温快固单组分环氧黑胶

● 广泛应用于建筑行业、复合材料、汽车、电器、LED、电子原件、磁芯、IC、BGA底部填充、芯片、电感线圈、PFC变压器、马达电机、金属、陶瓷、橡胶、玻璃，纤维制品等之粘接，具有超卓之粘着性的粘接固定或填缝，本品是单组份固化后粘接力极优、耐温高、电气特性优，颜色及流动性可依据客户要求进行调配
Henbond E系列底胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
东莞 耐高温胶芯片围坝胶</a>