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我公司主要业务包括一站式承接笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车CPU、类CPU拆卸、植球、装盘等，BGA返修，BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，BGA测试，FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板，去锡整平整脚，成型，测试和流行趋势，新材料的使用和较新的处理工艺等，这使得我们创造出差异化的产品。通过对市场敏锐的洞察去把握消费者的心理需求，从而使我们量产的产品具有引导的能力。
提供:BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚
销售:BGA植球锡膏、BGA助焊膏、BGA锡球、BGA返修台、BGA半自动植球台、各种品牌旧X-ray检测机
定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网
加工后可直接上贴片机贴片 承接大批量内存颗粒植球DDR植球 承接大批量BGA返修、设备，有多条植球生产线，价格便宜，保质、保量