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电子封装用球形硅微粉
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- 2023-06-01 08:20:08
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信息介绍
详细参数
在电子封装中，主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好。针对这几个要求，环氧塑封料在树脂基体里掺杂无机填料，现用的无机填料基本上都是硅微粉，具有降低塑封料的热膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。
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球形硅微粉信息
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