银浆烧结温度,烧结银材料,上海
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- ￥180000.00
- 2025-02-25 03:22:39
- 电子元件
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- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
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善仁新材作为中国半导体行业的粘合剂，贵司可以韦客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。
SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330，导热率可以达到130瓦以上。
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