有压烧结银膏国产烧结银第三代半导体烧结银

全球范围内，银烧结膏（Silver Sintering Paste）的主要生产商包括：中国的SHAREX善仁新材、美国企业，德国企业和日本企业等。

特别值得一提的是SHAREX善仁新材的有压烧结银膏AS9385系列，此产品系列具有烧结温度低，剪切强大大，导热系数高，电阻率低等特点，是功率器件的理想焊接材料。

有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA，而竞争对手的剪切强度为65-70MPA，提高了器件的可靠性。