Mini/Micro LED具备无缝拼接、高对比度、高亮度、HDR效果、可制作成不同形状等优势,这些优势将有非常广泛的应用场景。
从LED发展过程来看,随着LED集群间距缩小,芯片越来越小,采用的技术也随之呈现出从表面安装到巨量转移的变化。2019年起,Micro LED在2019年已经实现了室内外商业标牌的应用,晶圆已经能够做到6寸,2022年将出现Micro LED商业应用的大爆发点。
Mini/Micro LED工业产业链由芯片制作,巨量转移、封装、维修,模组制作几个板块构成。另外需要引入客户需求,根据客户需要做设计。整个产业链,从芯片端到驱动端,需要很强的合作关系,才能将Micro LED芯片设计好、生产好。
采取AS6900异方性导电胶ACP的键合工艺和低温导电胶的工艺就会由本质的区别,区别可以从以下几个方面看待。
异方性导电胶ACP兼具单向导电及胶合固定功能,主要用于连接2种不同基材和线路,为LCD与OLED这类显示面板的关键材料,由高分子树脂、黏着剂、传递电子讯号的导电粒子构成,也广泛被用在智能型手机、平板计算机、电视机、笔记本电脑上。
借鉴以上用途,善仁新材的AS6900异方性导电胶ACP也可以用于MiniLED和MricoLED等新型显示领域,包括折叠屏,柔性屏等领域。