高阻水烧结银硅芯片烧结银

银玻璃胶粘剂是一种具有导电性质的胶粘剂，通常用于连接电子元件和电路板上的金属部件。它含有银粉和胶粘剂，可以在连接过程中提供稳定的电导率，并能够耐受温度变化和振动。银玻璃胶粘剂通常用于电子设备和工业应用中，如LED灯、太阳能电池、汽车电子等。

为了满足铝合金粘结的需求，善仁新材应国内某大厂的需求，开发出了粘结铝合金的烧结银，解决了此客户的一大难题。

善仁新材开发的工业粘接剂（结构胶）， 通讯和激光器高导热银膏 ，高散热及隔热材料， 高导热导电胶和烧结银胶， 具有很高的性价比。

烧结银AS9356除了用于铝合金外，还可以用于陶瓷表面，玻璃表面，硅表面等的线路制作和粘结。都具有耐高温，耐磨等优点。

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材等公司。

研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。